интересно а как вы удидели под мелкоскопом что нет трещин они могут быть елементарно под микросхемами тем более что во всех новых телах используется технология lead free ( без свинцовый припой используется ) а он более жесткий чем обычный склонен при деформации чаще лопаться вернее просто отпаиватьсяХтелось бы сначала программно попробывать поднть, потом в железо лесть