Как отличить проблемы в железе от сбоя программного обеспечения без перепрошивки?
Как отличить проблемы в железе от сбоя программного обеспечения без перепрошивки?
На глазочек
Электронный мозг будет думать за нас точно так же, как электрический стул за нас умирает. Станислав Ежи Лец.
При внешнем и внутреннем осмотре (включая с помощью микроскопа) никаких признаков разрушения (механических дефектов), попадания влаги и т.д.
Просто тело не включается!
Он бы хоть начал запускаться другой разговор! признаки как-будто по питанию либо имеются внутренние измениния!
Первый признак программы это потребление при старте порядка 50мА, а потом резко обрыв. Мне попадались около 80% таких, но это не единственый признак по которому определяешь ПО или железо
наверное после сброса в заводские установки программый сбой должен исчезнуть.
Ну еще как бы пример: тело NOKIA 6125 с картой мегафона работает, других симок не видит! Сброс на заводские ни к чему не привел! Залочен только под мегафон, тогда как его в магазине продали (купил его старик, который однозначно даже аккумулятор вытащить самостоятельно не может)?! Соответствено в данном случае программа или железо виновато!?
Изначально я телефон подключаю к БП и постепенно подаю напряжение и смотрю на потребление тока, если потребление нормальное то пытаюсь включить телефон смотря на потребление, если появляется кратковременное потребление тока которое падает до нуля( для этого использую аналоговый БП то бишь стрелочный, так как на цифровом не всегда можно увидеть кратковременное потребление) после этого подключаю к программатору и смотрю инфу которую он выдает, ну а дальше по обстоятельствам
это программа однозначно
по нокиа 6125 (http://www.rm-forum.ru/showthread.php?p=1811#poststopрешение) : Выход из строя ЭМИ-фильтра SIM-карты (отрыв, отгнивание контактных площадок, возможно наличие окислов. На большинстве схем обозначен как R2700). Требуется ребол/замена. Возможна замена перемычками. В случае, если телефон выборочно видит SIM-карты, вероятность выхода из строя данного элемента - 95%.
При исследовании с помощью микроскопа установлено, что имеются следы окиси на контактах элемента R2700. Как думаете данная окись могла образоваться в результате плохой очистки на заводе платы после пайки????
Конечно данный пост можно разделить уже на две ветки "нокиа 6125" и "программа или железо" (да простят меня модераторы). Но я задал данный вопрос (программа или железо)? Для того, чтобы у практикующихся мастеров спросить о существовании универсальных методов по отделению одного от другого. Из ответов:
1. Сразу прошивка (тест) потом тестпоинты и т.д.
2. Использование БП (смотрим по потреблению тока).
Вообщем то можно ли визуальным методом определить???
1) Смотрю визуально
2) Использование БП (смотрим по потреблению тока).
3) прошивка (тест) потом тестпоинты и т.д.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)