Берешь к примеру тонкую иголку и с помощью микроскопа расковыриваешь лунку где стоял раньше пятак , у каждого пятака (не пустого) есть контакт от которого идет сам пятак на верхний слой платы , твоя задача чуток (без фонатизма!) расковырять лунку до етого межслойного контакта и с помощью иголки смазать пастой (для напайки БГА микр.) его поверхность и гор.воздухом прогреть до появления припойного шарика на контакте , затем к етому шарику припаять более крупный по диаметру шарик . Таким образом восст. вырваные пятаки в тел. :)
Удачи !