По поводу микр.трещин на компаунде (отталкиваясь из личного опыта) скажу так > 60 - 70% реболить проц. так как колличество контактов под ним большее чем у других микр. и поетому комп. на нем больше всего подвержен мех.повреждениям в следствии удара или пережима сис.платы , 30-40 % все остальные микр . Учитывая тот факт что компаунд на тел "samsung" мягкий то снять его будет не сложно , советую снять его полностью со всех тех микросхем под которыми он есть , так будет надежней так как микр.трещины на нем могут быть не только в одном месте . :)
