В общем история такая... По своей неопытности и невнимательности я оказывается грел и шатал флеш, а не проц. Хотел тоже самое проделать с процем... Раньше RAP не снимал и не не грел даже. Читал, что пузо у них вздувается поэтому решил попробовать на трупах. Первый пробовал греть - треск. Поигрался с температурой, попробовал другую полурабочую плату. Проверил до прогрева как включается и как себя ведёт эта плата... Грел около минуты 310 градусов на расстоянии 2 см от проца, поток направлял по краям... Нагрел, пошатал, посторонних шумов не было. Потом опять включил плату, завелась, так же работала как и до нагревания проца. Решил попробовать на клиентском... Поставил темперетуру 310, грел секунд 30-40. Появился треск... Телефон перестал включаться... С другой стороны платы обнаружил, что вздулась сама плата... Кстати клиентский телефон был водяным.
Теперь вопрос: могла ли вздуться плата от того, что телефон топили, или это чисто мой косяк, что-то я не так сделал? Посоветуйте, господа...
Надеюсь на адекватные ответы и советы, а не из серии "паять не умеешь", "руки кривые", если я что-то делаю не так, то лучше напишите детально на что обратить внимание и какие есть ньюансы...
Заранее благодарю.
