Цитата Сообщение от kip_ps Посмотреть сообщение
Доброго времени суток!

Недавно начал заниматься "железом", и столкнулся с такой проблемой: после снятие микросхемы в BGA корпусе при попытке очистить место для пайки новой, отваливаются пятачки. Пытаюсь снять лишний припой оплеткой, но бесвинцовка никак не хочет нормально плавиться и прилипать к ней. В результате - перегрев и оторваные пятачки(( Может кто нибудь посоветует какой нить хороший флюс для этого или какие-нибудь средства для устранения данной проблемы.

p.s. станция lukey 852d. Паяльник нагреваю до 380-400гр по С. При меньшей температуре вообще не хочет плавиться((
Лудите посадочное место припоем "РОЗЕ" и уже после снимайте оплёткой на здоровье....
Вообще я как делаю.Отрезаку кусочек оплётки под ширину Ic может чуток короче и тупо жало с верху и катаю по пятаким оплётку жалом.Всё идеально.Отвал площадок исключён!

P.S. Что Вы описываете это не бесвинцовый припой называется, а свинцовый.С без свинцовым бы проблем небыло!Паста у вас без свинца вот и легче плавится...
Свинцовый плавится начиная от 220tC (плата)
Без свинцовый плавится начиная с 180tC (плата)

На паяльнике всегда стоит 350 и отлично всё....