сами понимаете, что особенностью многослойных плат есть прятание дорожек с верхнего слоя внутрь. посмотрите схему. если в цепи присутствуют элементы, то дорожки выходят на внешний слой.
не мало вариантов плат телефонов в которых элемент припаивается к пятачку дорожка от которого идет внутрь слоев, а выходит уже на проц, контроллер и т.п.