Сообщение от
dalenoa1
Шариковые выводы предназначены не для изготовления паяльной пасты,а для ремонта-восстановления-реболинга BGA компонентов путем их единичного наложения на выводы(отсюда разность диаметра),в паяльной пасте размер шаров в многие разы меньше,и я не встречал такие шары для самостоятельного изготовления в продаже,и даже считаю это нецелесообразным.
Да нет-же))) я не претендую на изобретение паяльной пасты (я думал Вы поймёте о чём я)))
Вы разве не пробывали ставить шарики на новую BGA, это уже по вопросу "нравиться-ненравится" мне больше по-нраву
прогрев микросхемы с уложенными через трафарет профлюсованными шариками.
..
хотя можно и не оффтопится, как-бы ответ по теме, чем заменить БГА-пасту.
Реболлинг BGA проводится с помощью различных методик, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками.
Если Вы привыкли к паяльной пасте, это хорошо, главное качество пасты
лично мне попадалась паста из которой плохо скатывались шары (потом использовал её, как паяльную пасту не для БГА, а как профлюсованный припой)
я нехочу переубеждать использовать паяльную пасту, но сам я не люблю использовать для ребола
безотмывочный флюс (подозрительного состава) со свинцовой пылью.<-это я про паяльную пасту))
Ответить с цитированием