Компаунд - чем его едят

[vek]

Твердый компаунд бамбуковой зубочисткой не снимишь никогда > ето не возможно в следствии его твердости, твердый компаунд нужно снимать либо лопаткой о которой я написал в своем предыдущем посте на нижнем и верхнем подогреве , либо аккуратно паяльником на температуре 300% и под микроскопом только !
Видать вы еще не имели дело с такой структурой комп. А по поводу снятия лака с микросхемы я с вами не могу не согласиться , но так же и с нее можно снимать с помощью спец. лопатки компаунд > по времени получается на много быстрее !
Тренируйтесь по чаще и удача от вас никогда не отвернется ;)

Спасибо конечно за совет,вот только учить не надо! я это железо изо дня в день 6 дней в неделю лопачу, учет можно уже вести не на штуки, а на килограммы... и технология уже отработана годами: кому как нравится!!!лопатки не приемлю для этой цели ваще, я ими только бга-пасту по трафарету размазываю. паяльник:это хорошо-при определенной температуре, а не набив руку и пятаки недолго с компаундом снести им!:lol:

[sergione]

Спасибо конечно за совет,вот только учить не надо! я это железо изо дня в день 6 дней в неделю лопачу, учет можно уже вести не на штуки, а на килограммы... и технология уже отработана годами: кому как нравится!!!лопатки не приемлю для этой цели ваще, я ими только бга-пасту по трафарету размазываю. паяльник:это хорошо-при определенной температуре, а не набив руку и пятаки недолго с компаундом снести им!:lol:

Если бы лично был с вами знаком то мог бы поспорить на то что с помощью данной лопатки и паяльника с легкостью бы снял компаунд с микросхемы , к примеру "OMAP" с NOKIA "N70" за 15-20 минут , знаю 6ть техник снятия компаунда с микр., и к каждой модели тел. употре***ю свою технику > в зависимости от структуры лака и от самой модели тел. с которым работаю .
У каждого мастера своя техника снятия компаунда , в прочем как и самого подхода к ремонту ! :beer:

[vek]

Если бы лично был с вами знаком то мог бы поспорить на то что с помощью данной лопатки и паяльника с легкостью бы снял компаунд с микросхемы , к примеру "OMAP" с NOKIA "N70" за 15-20 минут , знаю 6ть техник снятия компаунда с микр., и к каждой модели тел. употре***ю свою технику > в зависимости от структуры лака и от самой модели тел. с которым работаю .
У каждого мастера своя техника снятия компаунда , в прочем как и самого подхода к ремонту ! :beer:

Чувствую,что получу баном по ушам от модераторов,но отпишусь...
В технологии снятия м/с в нокиа не вижу ничего страшного,и в н70 тоже. Боитесь перегрева соседних микрух или прижать их? алюминевый скотч ещё никто не отменял:), а самый дикий компаунд я встречал только на SE К600-608. вот там действительно флеху поднять и дороги на плате не оторвать - чудо!:beer:

[Серёга]

Сообщения переместил в соответствущий раздел, прикрепил к похожей теме