Цитата Сообщение от sergione Посмотреть сообщение
Если бы лично был с вами знаком то мог бы поспорить на то что с помощью данной лопатки и паяльника с легкостью бы снял компаунд с микросхемы , к примеру "OMAP" с NOKIA "N70" за 15-20 минут , знаю 6ть техник снятия компаунда с микр., и к каждой модели тел. употре***ю свою технику > в зависимости от структуры лака и от самой модели тел. с которым работаю .
У каждого мастера своя техника снятия компаунда , в прочем как и самого подхода к ремонту ! :beer:
Чувствую,что получу баном по ушам от модераторов,но отпишусь...
В технологии снятия м/с в нокиа не вижу ничего страшного,и в н70 тоже. Боитесь перегрева соседних микрух или прижать их? алюминевый скотч ещё никто не отменял:), а самый дикий компаунд я встречал только на SE К600-608. вот там действительно флеху поднять и дороги на плате не оторвать - чудо!:beer: