Цитата Сообщение от vek Посмотреть сообщение
Спасибо конечно за совет,вот только учить не надо! я это железо изо дня в день 6 дней в неделю лопачу, учет можно уже вести не на штуки, а на килограммы... и технология уже отработана годами: кому как нравится!!!лопатки не приемлю для этой цели ваще, я ими только бга-пасту по трафарету размазываю. паяльник:это хорошо-при определенной температуре, а не набив руку и пятаки недолго с компаундом снести им!:lol:

Если бы лично был с вами знаком то мог бы поспорить на то что с помощью данной лопатки и паяльника с легкостью бы снял компаунд с микросхемы , к примеру "OMAP" с NOKIA "N70" за 15-20 минут , знаю 6ть техник снятия компаунда с микр., и к каждой модели тел. употре***ю свою технику > в зависимости от структуры лака и от самой модели тел. с которым работаю .
У каждого мастера своя техника снятия компаунда , в прочем как и самого подхода к ремонту ! :beer: