Компаунд - чем его едят

[MARKONI]

Суть всей фичи такова(поли-эфирная смола на нокиях..проверено,расстворяется только эфиром(хуже чем трава),никаким ацетоном,646 и 648,и кислоты то-же не берут.....расстворяется только компаунд на самцах-очень даже чудно),для демонтажа микросхемы залитой нафиг со всех сторон делаем так: очень аккуратно насекаем компаунд по периметру глазным скальпелем,(используем обязательно нижний подогрев)хорошо прогреваем плату снизу до300градусов,далее греем сверху не более 350-360 ,и,как только Пукнет.сразу пинцетом снимаем деталь и охлаждаем на монтажном столе.Методика проверена многолетней работой,кто хочет опробовать...впуть на 3310 -полный трененг.По другому никак -химия уже не впомощь.

[sergione]

Суть всей фичи такова(поли-эфирная смола на нокиях..проверено,расстворяется только эфиром(хуже чем трава),никаким ацетоном,646 и 648,и кислоты то-же не берут.....расстворяется только компаунд на самцах-очень даже чудно),для демонтажа микросхемы залитой нафиг со всех сторон делаем так: очень аккуратно насекаем компаунд по периметру глазным скальпелем,(используем обязательно нижний подогрев)хорошо прогреваем плату снизу до300градусов,далее греем сверху не более 350-360 ,и,как только Пукнет.сразу пинцетом снимаем деталь и охлаждаем на монтажном столе.Методика проверена многолетней работой,кто хочет опробовать...впуть на 3310 -полный трененг.По другому никак -химия уже не впомощь.

Поддерживаю !> данная технология действительно хорошая и провереная годами , единств. я хочу зделать поправочку маленькую ! Лучше использовать не пинцет для етого а маленькую стоматологическую лопатку > изогнутую полукругом на конце и 2-3 мм по ширине ей удобней снимать комп. (она имеет точку опоры) , лопатка ета должна быть по своей толщине тонкой но упругой , можно ее заточить на точильном камне и на камне для заточки ножей довезти до остроты на ее конце , кончик ее тоже должен быть 2-3 мм по ширине !
Так к слову > существуют и другие методики снятия компаунда и тоже не менее еффективные ;)

[galgal]

спасибо за советы но проблемма в том что микру я снял а поставить обратно немогу поверхность не гладкая и на плате и на микрухе. если иглой попробовать снять компаунд с микрухи есть ли риск поцарапать и убить его?

[vek]

спасибо за советы но проблемма в том что микру я снял а поставить обратно немогу поверхность не гладкая и на плате и на микрухе. если иглой попробовать снять компаунд с микрухи есть ли риск поцарапать и убить его?

На микросхеме можешь снимать паяльником аккуратно, флюса по-больше добавь только, а на плате ,подогревая феном градусов 250, зубочисткой (бамбуковые юзаю) или паяльником на 280-300. и не жалей флюса!!!

[sergione]

На микросхеме можешь снимать паяльником аккуратно, флюса по-больше добавь только, а на плате ,подогревая феном градусов 250, зубочисткой (бамбуковые юзаю) или паяльником на 280-300. и не жалей флюса!!!

Твердый компаунд бамбуковой зубочисткой не снимишь никогда > ето не возможно в следствии его твердости, твердый компаунд нужно снимать либо лопаткой о которой я написал в своем предыдущем посте на нижнем и верхнем подогреве , либо аккуратно паяльником на температуре 300% и под микроскопом только !
Видать вы еще не имели дело с такой структурой комп. А по поводу снятия лака с микросхемы я с вами не могу не согласиться , но так же с нее можно снимать лак и с помощью спец. лопатки > по времени получается на много быстрее !
Тренируйтесь по чаще и удача от вас никогда не отвернется ;)

[vek]

Твердый компаунд бамбуковой зубочисткой не снимишь никогда > ето не возможно в следствии его твердости, твердый компаунд нужно снимать либо лопаткой о которой я написал в своем предыдущем посте на нижнем и верхнем подогреве , либо аккуратно паяльником на температуре 300% и под микроскопом только !
Видать вы еще не имели дело с такой структурой комп. А по поводу снятия лака с микросхемы я с вами не могу не согласиться , но так же и с нее можно снимать с помощью спец. лопатки компаунд > по времени получается на много быстрее !
Тренируйтесь по чаще и удача от вас никогда не отвернется ;)

Спасибо конечно за совет,вот только учить не надо! я это железо изо дня в день 6 дней в неделю лопачу, учет можно уже вести не на штуки, а на килограммы... и технология уже отработана годами: кому как нравится!!!лопатки не приемлю для этой цели ваще, я ими только бга-пасту по трафарету размазываю. паяльник:это хорошо-при определенной температуре, а не набив руку и пятаки недолго с компаундом снести им!:lol:

[sergione]

Спасибо конечно за совет,вот только учить не надо! я это железо изо дня в день 6 дней в неделю лопачу, учет можно уже вести не на штуки, а на килограммы... и технология уже отработана годами: кому как нравится!!!лопатки не приемлю для этой цели ваще, я ими только бга-пасту по трафарету размазываю. паяльник:это хорошо-при определенной температуре, а не набив руку и пятаки недолго с компаундом снести им!:lol:

Если бы лично был с вами знаком то мог бы поспорить на то что с помощью данной лопатки и паяльника с легкостью бы снял компаунд с микросхемы , к примеру "OMAP" с NOKIA "N70" за 15-20 минут , знаю 6ть техник снятия компаунда с микр., и к каждой модели тел. употре***ю свою технику > в зависимости от структуры лака и от самой модели тел. с которым работаю .
У каждого мастера своя техника снятия компаунда , в прочем как и самого подхода к ремонту ! :beer:

[Сулейман1]

Суть всей фичи такова(поли-эфирная смола на нокиях..проверено,расстворяется только эфиром(хуже чем трава),никаким ацетоном,646 и 648,и кислоты то-же не берут.....расстворяется только компаунд на самцах-очень даже чудно),для демонтажа микросхемы залитой нафиг со всех сторон делаем так: очень аккуратно насекаем компаунд по периметру глазным скальпелем,(используем обязательно нижний подогрев)хорошо прогреваем плату снизу до300градусов,далее греем сверху не более 350-360 ,и,как только Пукнет.сразу пинцетом снимаем деталь и охлаждаем на монтажном столе.Методика проверена многолетней работой,кто хочет опробовать...впуть на 3310 -полный трененг.По другому никак -химия уже не впомощь.

Тема старая,разжеванная,но для меня есть не понятные моменты,может мозги не так думают.Вопрос первый:по этой методике не надо счищать компаунд по периметру микросхемы,в противовес по периметру достаточно нанести насечки,верно понял? И второе,и,как только Пукнет.сразу пинцетом снимаем деталь,что имеется ввиду "Пуканья " ?

[flashmax]

Тема старая,разжеванная,но для меня есть не понятные моменты,может мозги не так думают.Вопрос первый:по этой методике не надо счищать компаунд по периметру микросхемы,в противовес по периметру достаточно нанести насечки,верно понял? И второе,и,как только Пукнет.сразу пинцетом снимаем деталь,что имеется ввиду "Пуканья " ?

берите старые нокии, и тренируйтесь
выработаете свою методику

при нагревании, воздух под микросхемой расширяется, и в один момент вырывается на ружу - ето и будет "пукание"

[Сулейман1]

при нагревании, воздух под микросхемой расширяется, и в один момент вырывается на ружу - ето и будет "пукание"

Это видно визуально ?

[kurgan93]

Это видно визуально ?

да, ещё хорошо видно когда шарики припоя вылезают по краям микрухи.