Цитата Сообщение от БОРИСЫЧ Посмотреть сообщение
1. Разбираешь телефон.
2. Тщательный осмотр под микроскопом, выявление критических мест. Если на торце микросхемы есть окись, то под ней 100% есть грязь.
3. Снятие всех БГА без компаунда, особенно на торцах которых обнаруженна окись. Сухая чистка (я пользую художественные кисточки из щетины)
4. Пропайка мелочёвки и разъёмов, сгнившее и сильно окисленное заменить.
5. Ещё раз тщательная проверка под микроскопом.
6. Установка снятых БГА на место.
7. Проверка на КЗ по цепям питания.
8. Сборка.
9. Попытка включить.
10. Если ничего не произошло, мануал на глаза, приборы в руки, проверка по контрольным точкам, вычисление сгоревшей детали.
УЗВ не пользуюсь уже давно. Как показывает мой опыт - никакая УЗВ, никакой раствор не может выбить грязь из-под БГА, и тем более восстановить сгнившие шары и пятаки под БГА.
Этот процесс довольно кропотливый, зато качественный.
Оффтоп