Перекатка BGA микросхем.

[serikch]

я и с платы без оплетки снимаю, раза 3 за год из-за слипшихся шаров перекатывал, было микросхема сезжала, но это скорее всего из-за флюса или напора воздуха

Это зависит от того как часто вы катаете..а не греете...

Лично я после того как тело не завелось после промывки (если утопленник), или если не проходит бут шаг за шагом как указано в мануале 3-4го уровня то ставлю телефон на подогрев, снимаю с помощью фена (на минимальных температурах, будь этолюбая микросхема), не выключаяя подогрев беру оплетку и паяльником зачищаю плату от излишков олова. Выключаю подогрев, и плата постепенно остывает до комнатной температуры с помощью воздуха через которое прогоняет через себя нижний подогрев. Пока плата остывает, накладываю трафарет на микросхему, наношу "шпателем" жидкое олово, грею феном. Не убирая трафарет скальпелем срезаю излишки олова которое выступает над трафаретом, прохожусь еще раз феном. Снимаю трафарет, щеточкой ичищаю остатки флюса с БГА, ставлю микросхему на плату где уже пятаки очищены и нанесено чуточку слоя паяльной пасты. Включаю подогрев, грею минимальным давлением воздуха из фена (при минимальных температурах при которых олово плавится), после выключаю подогрев и проверяю напряжения.. Процесс отнимает минут 5-10, не более (зависит от микросхемы)..