Перекатка BGA микросхем.

[Серёга]

делал всё правильно. одно из двух или паста не очень или большую температуру и давление воздуха делаеш. Давление на минимум, t 150-180 градусов. Если пару шаров, то их можно выковыряв из трафарета поставить на микруху с помошью шила;)

[@Misha@]

а есть разнавидность трафаретов и какие лучше

[master-x4]

которые потолще.

[sanek34]

Видеоролики по пайке BGA
Этот ролик без звука. Всё равно, могучий китайский язык, почти никто в школе не учил. Тут и без звука всё понятно. Скажу только одно. Оранжевая паста, в этом ролике, это и есть знаменитая паста ZJ-18. Из ролика Вы узнаете технологию (последовательность действий) по перепайке микросхем и накатке шаров.

1 часть

[sanek34]

прадолжение
2 часть
3 часть

[meyram]

Вот хорошо расписано по реболлингу:
Восстановление шариковых выводов BGA-компонентов
Введение

Восстановление шариковых выводов, или реболлинг (от англ. reballing) – процесс воссоздания матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов (ЭК) в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его шариковые выводы, и операция их восстановления становится совершенно необходимой, если данный ЭК предполагается использовать вновь.

Операция реболлинга может входить в состав техпроцесса ремонта сборок в случае использования дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно больши́м затратам, нерентабельности заказа единичных новых ЭК либо штучной их партии, либо в случае отсутствия по различным причинам данного компонента на предприятии на момент проведения ремонта при необходимости быстро отремонтировать плату.

Некоторые производители компонентов не рекомендуют проводить процесс восстановления шариковых выводов вследствие наличия определенного числа циклов теплового воздействия, которым должен подвергнуться компонент в процессе реболлинга. Тем не менее, для большинства компонентов вполне возможно восстановление шариковых выводов, а для многих – неоднократное.

Реболлинг проводится с помощью различных методик, объединяет которые использование специальной оснастки, набора готовых шариков, паяльной пасты либо заготовок с уже установленными шариками. Многие компании выпускают специальные наборы оснастки, инструмента и расходных материалов для проведения реболлинга. Ниже мы остановимся на нескольких получивших наибольшее распространение методах.

Следует отметить, что процесс реболлинга требует некоторых навыков, которые могут быть получены в процессе тренировки. Чтобы облегчить этот процесс и сделать его менее затратным, многие производители специально включают в свои наборы для реболлинга тестовые макеты компонентов.

При проведении реболлинга, также как и при любой другой операции с BGA-компонентами, важно выполнять ряд требований по защите от воздействия статического электричества и принять меры к удалению избыточного количества влаги из корпусов компонентов. Подробнее эти меры изложены в статьях нашего портала «Основы статического электричества» и «Чувствительность электронных компонентов к влажности».
Идентификация компонента

Перед проведением реболлинга с помощью специальных комплектов оснастки необходимо точно знать, какой тип BGA-корпуса предполагается подвергнуть этому процессу. Это соображение касается как материала корпуса, так и шариковых выводов компонента. Ниже приводятся описания наиболее распространенных типов таких корпусов с этой точки зрения [2].
Керамический ЭК с шариковыми выводами, изготовленными из высокотемпературного припоя (90Pb/10Sn). Шарики выглядят как гладкие сферы, окруженные мениском из удерживающего их более мягкого эвтектического припоя (обычно с добавкой 2% серебра), слегка отличающегося по цвету. Для реболлинга таких корпусов пригодны только те методы, с помощью которых возможно нанесение паяльной пасты для крепления шариков. Большинство выпускаемых наборов для реболлинга непригодны для этой цели.
Пластиковые или керамические ЭК с шариковыми выводами, изготовленными из эвтектического припоя. У всех пластиковых BGA-компонентов шарики сформированы из эвтектического припоя (также обычно с добавкой 2% серебра) непосредственно на контактных площадках. Ряд ремонтных наборов (в частности, [2]) возможно применять для реболлинга только таких компонентов.
Пластиковые или керамические ЭК с шариковыми выводами, изготовленными из бессвинцового припоя. Применяемый сплав – как правило, Sn96.5Ag3Cu0.5 с температурой плавления 217-220°C.
Компоненты Tape Ball Grid Array (TBGA). ЭК оснащены частично оплавленными шариками из высокотемпературного припоя (90Pb/10Sn). Если данные компоненты правильно демонтированы с печатной платы с соблюдением необходимого температурного профиля, они не теряют свои шариковые выводы, не требуют реболлинга и могут быть успешно установлены в новую позицию.

[k_master]

Блин, в павельоне холодно, никак не получается найти нужную температуру. Как думаете, поможет ли нижний подогрев?

А какая химия чаще всего используется для реболинга (флюсы, паста и т.д.) Спасибо.

[veniamin]

Блин, в павельоне холодно, никак не получается найти нужную температуру. Как думаете, поможет ли нижний подогрев?

Поможет,если у тебя есть аппарат хотя бы типа Lukey863.Поставишь где то 180 градусов для поддержки.:beer:

[Vladimir5]

На Motorola, Samsungn и S.E (прозрачный компаунд)снимаю: на 180-200 градусах вокруг микросхемы с помощью зубочистки (без добавления флюса), затем прогреваю плату вокруг микросхемы до 300 градусов, 360-400градусах уже подымаю саму микросхему(с флюсом). После счищаю остатки компаунда с платы и ставлю новую микросхему либо накатываю на старую новые шариковые контакты(если на старой микросхеме остались части компаунда следует очистить перед накаткой).

[miha-k]

Боюсь повториться, может кому то и пригодится.:beer:

[UTYUG]

всем доброе время суток, подскажите мне пожалуйста,как начинающему, при какой температуре и с каким давлением воздуха следует греть, поднимать, бльшие BGA микрухи, типа процессорав сименсах, постоянно, то не могу прогреть никак, то перегреваю...уже 3 проца умертвил)))) заранее спасибо

[krot1980.80]

всем доброе время суток, подскажите мне пожалуйста,как начинающему, при какой температуре и с каким давлением воздуха следует греть, поднимать, бльшие BGA микрухи, типа процессорав сименсах, постоянно, то не могу прогреть никак, то перегреваю...уже 3 проца умертвил)))) заранее спасибо

Грей при температуре 380 и не забудь про флюс. Удачи!!!

[lyo-chil]

всем доброе время суток, подскажите мне пожалуйста,как начинающему, при какой температуре и с каким давлением воздуха следует греть, поднимать, бльшие BGA микрухи, типа процессорав сименсах, постоянно, то не могу прогреть никак, то перегреваю...уже 3 проца умертвил)))) заранее спасибо

Сначала по краям на мажь флюсом,разогрей чуть чуть,чтобы он под проц затёк.А потом ставь на 300 и грей. Главное терпение!

[Saxon]

Конечно хорошо бы что бы был нижний подогрев,так конечно легче, но если нет,можно и так.Главное не греть сфокусированно в одну точку и не ставить слишком сильный напор (так воздух отталкивается и время нагрева значительно увеличивается),в следствие чего все горит.Я ставлю 350С и средний напор.Как на соседних SMD-шках припой разогрелся,значит пора...Нажми не сильно на микр-му вниз,если поплыла-снимай. Успеха!

[Серёга]

Конечно хорошо бы что бы был нижний подогрев,так конечно легче, но если нет,можно и так.Главное не греть сфокусированно в одну точку и не ставить слишком сильный напор (так воздух отталкивается и время нагрева значительно увеличивается),в следствие чего все горит.Я ставлю 350С и средний напор.Как на соседних SMD-шках припой разогрелся,значит пора...Нажми не сильно на микр-му вниз,если поплыла-снимай. Успеха!

Вот это новшество в технологии!

Прошлый век! Никуда не годится!

Это будущее технологии перекатки BGA?

[meyram]

krot1980.80 осторожно с такими советами, а то кто-нибудь поверит...
UTYUG если трудно почитать по теме подскажу, если твоя станция китай, то только тебе известно какую температуру ставить. Хотя все это обсуждалось миллион раз. Вам же не просто так ссылочки дают, вложения типа "Технология пайки микросхем в корпусе BGA.rar", читайте, проводите опыты раз уж решили заниматься этим делом.

[krot1980.80]

krot1980.80 осторожно с такими советами, а то кто-нибудь поверит...
UTYUG если трудно почитать по теме подскажу, если твоя станция китай, то только тебе известно какую температуру ставить. Хотя все это обсуждалось миллион раз. Вам же не просто так ссылочки дают, вложения типа "Технология пайки микросхем в корпусе BGA.rar", читайте, проводите опыты раз уж решили заниматься этим делом.

А я дою совет на своём опыте.

[porshe]

Немного не правельный на мой взгляд вопрос. После чего можно перекатывать уже ответил Vladimir5, а как часто.... Если есть возможность сперва обойтись малой кровью, промыть, прогреть, то думаю лучше проц не вскрывать. и только в крайнем случае вскрывать. При прогреве будь внимательна к температуре, можешь сжечь многие микрухи особенно усилитель мощьности, очень боятся перегрева. Чаще всего новички убивают телы именно тогда когда неопытно пытаются сразу повскрывать все микрухи и перекатать их. Как уже говаривал bond95 не тренируйся на телах клиентов. Удачи. А как часто... Чем больше телов приносят, тем больше вероятность что придётся на какомто перекатывать микруху.

[AlexBlack]

А какая паста для накатки шаров лучше?

[fank]

Та что по-дороже...