Показано с 1 по 20 из 230

Тема: Перекатка BGA микросхем.

Комбинированный просмотр

  1. #1
    Banned
    Регистрация
    14.04.2008
    Адрес
    Украина г.Зеленодольск
    Возраст
    46
    Сообщений
    861
    Поблагодарил(а)
    4
    Благодарностей: 41 (сообщений: 16)

    По умолчанию

    На примере LG конечно видео не плохое. Интересно было бы глянуть как получится с Sony Ericsson компаундом :)

  2. #2
    Новичок
    Регистрация
    06.06.2008
    Адрес
    Татарстан
    Сообщений
    6
    Поблагодарил(а)
    0
    Благодарностей: 0 (сообщений: 0)

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от Серёга Посмотреть сообщение
    На примере LG конечно видео не плохое. Интересно было бы глянуть как получится с Sony Ericsson компаундом :)
    На Sony Ericsson самый сложный компаунд (лично мое мнение),особенно когда на светлый компаунд производитель добавляет немного черного (часто встречается в К750 ,и некоторых других моделях),этот и при 400 градусах чувствует себя отлично! Вкраце я делаю так:используя нижний подогрев,иначе проц мрет как муха(особенно серия 2012,другие более терпимы к перегреву) делаю небольшую зачистку вокруг чипа при градусах 250 ,при большей температуре несоветую,потому что такое впечатление,чем больше температура тем он тверже,и добавив немного флюса поднимаю температуру градусов до320,потом дождавшись момента,когда из под чипа полезут шары,толстой иголкой снимаю его с компаунда.

  3. #3
    Мастер
    Регистрация
    15.08.2008
    Адрес
    Украина Кривой рог
    Возраст
    44
    Сообщений
    854
    Поблагодарил(а)
    2
    Благодарностей: 2 (сообщений: 2)

    По умолчанию

    Цитата Сообщение от Lexa270 Посмотреть сообщение
    На Sony Ericsson самый сложный компаунд (лично мое мнение),особенно когда на светлый компаунд производитель добавляет немного черного (часто встречается в К750 ,и некоторых других моделях),этот и при 400 градусах чувствует себя отлично! Вкраце я делаю так:используя нижний подогрев,иначе проц мрет как муха(особенно серия 2012,другие более терпимы к перегреву) делаю небольшую зачистку вокруг чипа при градусах 250 ,при большей температуре несоветую,потому что такое впечатление,чем больше температура тем он тверже,и добавив немного флюса поднимаю температуру градусов до320,потом дождавшись момента,когда из под чипа полезут шары,толстой иголкой снимаю его с компаунда.
    флюс там лишний,когда снимаю с компаунда никогда его недобавляю...затрудняет процедуру

Информация о теме

Пользователи, просматривающие эту тему

Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •  
Rambler's Top100 Яндекс цитирования 12354