Не совсем понятна ваша проблема. опишите подробней.Сообщение от giorgio armani
Возможно, все-таки трафарет не тот, например шаг не сходится.
Не совсем понятна ваша проблема. опишите подробней.
Возможно, все-таки трафарет не тот, например шаг не сходится.
...***один раз увидеть...чем 100 раз услышать... http://www.unlockers.ru/threads/3228...85%D0%B5%D0%BC
Снял микруху.Зачистил как надо микруху.Оплеткой.Не могу вставить микруху в трафарет.Накатывал пару шаров,что бы попасть в трафарет.Не получается.Трафарет использую http://shop.siriust.ru/product_info....ducts_id/17229 .
а лучше перечитать всю тему заново...все ведь разжевано...
"Если вам кажется, что дела идут нормально и даже хорошо, значит, вы просто чего-то не заметили".
В наличии: ATF box, Best dongl, AsanSam dongl, NCK Dongle, Sigma box, RiffBox, Z3X Box (Samsung), UFS, GDGDragon, Miracle Box
что за проц? может он у тебя вздутый, тогда действительно есть гемор с накаткой, а так все должно идеально получиться. попробуй еще сквозь стекло накатать - я так делаю в особо сложных случаях.
Смотрел все видео.Читал.Все делаю так как говорят и пишут.Но вот в трафарет ровно зайти не могу.Накатывал пару шаров паяльником что бы в трафарет нормально зайти.Не получается и все.
Значить шары большие делаете. Попробуйте делать их меньше, или вообще сразу катайте.
Проц какой, хоть?
CPU.Делал больше шарики не получается.Не входит в трафарет и все_))) Может кто то сталкивался с такой проблемой отзовитесь.
вот... ..только это Вам поможет.... http://www.gsmbaza.ru/type11/1/7048-...2%EE%E4%FB-BGA
...модераторы...тему пора закрывать...так как от ТС кроме ПОМОГИТЕ ..ничего конкретного не добьёшься....
ЗЫ....для ТС......я бы на крайняк видео выложил ..того.... что и как.... у меня не получается...
МЫ все поняли что ето процессор, или CPU, но от какого телефона?
Так шары меньше делайте, или вообще без них катайте.
В чем же проблема?
Оффтоп
Я отпаял BGA и забыл в каком положении он стоял подскажите есть какие нибудь метки что-бы не ошибиться и не поставить "вверх ногами".
В схеме есть страница, с расположениям деталей, там нанесены метки всех микросхем.
бред какой-то
почему бред?
на некоторых телефонах на плате не укзано расположение ключа, если проваронишь то приходится как сказал flashmax по расположению в схемах смотреть. а вы значит очень внимательный или микросхемы не катаете...
"Если вам кажется, что дела идут нормально и даже хорошо, значит, вы просто чего-то не заметили".
В наличии: ATF box, Best dongl, AsanSam dongl, NCK Dongle, Sigma box, RiffBox, Z3X Box (Samsung), UFS, GDGDragon, Miracle Box
Есть другие варианты зачистки припоя с платы после снятия БГА кроме как оплеткой ?
я просто паяльником с флюсом снимаю, без оплетки, с ней пробывал, не очень удобным показалось
Если не снимать неровности при помощи оплетки с платы, то при посадке микросхема с малым расстоянием между выводами может скатиться с "бугров" и шары слипнутся. Учитесь работать оплеткой. Времени при перекатке будете затрачивать меньше, нежели исправлять за собой работу перекатывая дважды или трижды.я просто паяльником с флюсом снимаю, без оплетки, с ней пробывал, не очень удобным показалось
Если руки растут не из того места - значит это ноги!
я и с платы без оплетки снимаю, раза 3 за год из-за слипшихся шаров перекатывал, было микросхема сезжала, но это скорее всего из-за флюса или напора воздуха
Это зависит от того как часто вы катаете..а не греете...
Лично я после того как тело не завелось после промывки (если утопленник), или если не проходит бут шаг за шагом как указано в мануале 3-4го уровня то ставлю телефон на подогрев, снимаю с помощью фена (на минимальных температурах, будь этолюбая микросхема), не выключаяя подогрев беру оплетку и паяльником зачищаю плату от излишков олова. Выключаю подогрев, и плата постепенно остывает до комнатной температуры с помощью воздуха через которое прогоняет через себя нижний подогрев. Пока плата остывает, накладываю трафарет на микросхему, наношу "шпателем" жидкое олово, грею феном. Не убирая трафарет скальпелем срезаю излишки олова которое выступает над трафаретом, прохожусь еще раз феном. Снимаю трафарет, щеточкой ичищаю остатки флюса с БГА, ставлю микросхему на плату где уже пятаки очищены и нанесено чуточку слоя паяльной пасты. Включаю подогрев, грею минимальным давлением воздуха из фена (при минимальных температурах при которых олово плавится), после выключаю подогрев и проверяю напряжения.. Процесс отнимает минут 5-10, не более (зависит от микросхемы)..
Товарищи какую BGA пасту выбрать из списка? Посоветуйте пожалуйста!
BST-507, Sn 63%, Pb 37%, 250 г
Interflux IF 9007, Sn 63%, Pb 37%, 30 см3
Interflux IF 9009LT, Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%, 30 см3
Interflux WSP2006, Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%, 30 см3
Interflux WSP2006, Sn 96.5%, Ag 3%, Cu 0,5%, 10 см3
Jovy Systems JV-SJ10, 10 мл
Имеется: Infinity Plus Combo Pack=>UFS-3 + HWK=>MX Box=>Lykey 852D+=>KMT1000+=>БП Atten APS-3005S =>DM-DT9208A
Эту тему просматривают: 2 (пользователей: 0 , гостей: 2)
Ваши права
|
|
|
|
12354 |
Ответить с цитированием