я просто паяльником с флюсом снимаю, без оплетки, с ней пробывал, не очень удобным показалось
Если не снимать неровности при помощи оплетки с платы, то при посадке микросхема с малым расстоянием между выводами может скатиться с "бугров" и шары слипнутся. Учитесь работать оплеткой. Времени при перекатке будете затрачивать меньше, нежели исправлять за собой работу перекатывая дважды или трижды.