Цитата Сообщение от as-ramis Посмотреть сообщение
Так а прошился нормально? И чем шился? Увидеть бы лог прошивки.
Какого состояние платы на наличие окислов, история падения аппарата (по стесам на некоторых корпусах можно примерно прикинуть распространение "ударной волны" или инерции).
Как по мне кажется, так очень сильно тянет на BSI или на батарейку, раз прошился как Вы говорите хорошо. Можно по-подробнее ситуацию и процедуру обследования?
Шил UFS/HWK,прошиву брал с суппорта.Следы влаги есть(не очень много).Есть следы прожарки(много),флюс.