Модернизация (разгон) ПК

[bond95]

Ремонт и Модернизация ПК

http://www.anyfiles.ru/uploads/posts/2009-01/1233149400_b-repair4user.jpg
Собственно все здесь на все случаи жизни ......

http://softobzor.ru/ftp/list.php

[quartz]

Разгон
(что это такое и с чем его едят)
Общие вопросы

Разгон («overclocking» — «увеличение частоты») — это увеличение производительности компьютера по-сравнению с номинальной, то есть предусмотренной производителем. Самый очевидный способ, как следует из названия, это увеличение тактовой частоты процессора (системной шины), хотя можно разгонять и другие подсистемы.


Основные вопросы:

Почему это вообще возможно?
Потому что компьютер, как любое техническое устройство имеет, так называемый, запас мощности, таким образом реальные параметры, при которых возможны сбои в работе, всегда выше официально указанных штатных. Обычно, этот запас предназначен для повышения надёжности или это делается из коньюнктурных соображений, когда процессор специально маркируется заниженной частотой из-за того, что эта модель, в данный момент, пользуется большим спросом.

Зачем пользователи занимаются разгоном?
Одним не нравится, что их любимая игра «тормозит» при желаемых разрешении экрана и глубине цвета (хотя, возможно, здесь виновата видеокарта), у других медленно работают графические пакеты (хотя, в этом случае, более критичен объём оперативной памяти) или декодируется видео, третьи — потому что это возможно в принципе, а стремление получить что-нибудь "нахаляву" — второй врождённый инстинкт, после инстинкта продолжения рода. Кстати, все три вышеуказанные категории граждан объединяет то, что у них недостаточно денег для апгрейда компьютера и это является, пожалуй, единственной веской причиной, чтобы насиловать ни в чём не повинное чудо современной техники и технологии (компьютер, то бишь). :hehehe:

Сам собой напрашивается вопрос — стоит ли жертвовать надёжностью (стабильностью) работы в надежде повысить скорость ? Ответ однозначен — нет, не стоит))). Разгоняя процессор, Вы, в лучшем случае, получите 30%-й прирост производительности (в принципе, конечно, возможно и больше, но стабильность работы, скорее всего, не будет выдерживать никакой критики), а этого явно недостаточно для устранения проблем, из-за которых, собственно, Вы и решили поиздеваться над своим любимым и незаменимым помощником. Взамен же Вы получаете не только риск потери данных на жёстком диске, но и уменьшение срока службы процессора, и других устройств, вынужденных работать после разгона в нештатном режиме. А также рискуете лишиться возможности гарантийного ремонта вышедшего, вследствие разгона, из строя оборудования, если, конечно, не сумеете доказать обратное сотрудникам компании-продавца. Правда, такие поломки достаточно редки, достаточно для того, чтобы практически каждый продвинутый пользователь (Advanced User, так сказать) попытался выжать из своего электронного друга пару десятков или сотен бесплатных мегагерц. :wub:

Осталось только предупредить, что автор не несёт никакой ответственности, если в результате разгона Вы лишитесь пары десятков или сотен долларов. Если же Вы, всё таки, добьётесь успеха — будем считать это и его заслугой.

Разгон можно считать абсолютно успешным, если выполняются следующие условия:

* не приходится применять нештатные средства охлаждения,
* при этом стабильность работы не отличается от стабильности не разогнанного процессора,
* нет угрозы выхода из строя разогнанного оборудования, вследствие чрезмерного повышения напряжения питания ядра процессора, например.



Теория разгона
Основной элемент электронных устройств - транзистор. Транзистор это полупроводниковый компонент, который при правильном включении способен управлять током. Сам по себе отдельный транзистор в компьютере применяется редко. Но из транзисторов состоят все микросхемы, и не только в компьютере, которые изготавливаются путем вытравливания этих элементов различными способами в слоях кремния с добавлением примесей. При этом создаются определенные структуры, которые играют роль очень маленьких и очень плотно расположенных друг к другу транзисторов, а также емкостей и иных связующих элементов. Готовая конструкция представляет собой цельный кристалл.


http://www.easycom.com.ua/data/cpu/891219/img/01.gif


В цифровой технике транзистор работает преимущественно в ключевом режиме. Ключевой режим транзистора характеризуется двумя состояниями: закрытый и открытый. Работа транзистора в качестве ключа характеризуется двумя режимами: режим отсечки и режим насыщения. В режиме отсечки к базе (управляющий электрод) транзистора прилаживаться напряжение так, чтобы он был закрыт. Транзистор имеет конечный максимальный выходной ток. Поэтому, при приложении к базе бесконечно растущего значения напряжения, выходной ток транзистора не будет бесконечно расти. В режиме насыщения транзистора к базе прилаживается такое напряжение, чтобы выходной ток транзистора был максимальный.

Компоненты, которые подвергаются разгону, функционируют на определенной тактовой частоте. Это означает, что транзисторы в устройстве определенное количество раз переключаются из закрытого состояния в открытое и обратно. Из-за того, что транзистор не идеальный, а также в силу физических процессов, происходящих в кристалле, устройство не может работать на бесконечно большой частоте.

Для того чтобы компонент работал на заданной тактовой частоте, его синхронизируют c частотой эталонного генератора. В настоящее время недорогим в производстве и точным генератором является кварцевый генератор.

Большинство устройств имеют возможность изменения своих параметров: рабочих частот, рабочих напряжений и др. Это делает возможным производить на базе одного устройства разные его модели. Рабочие параметры устройства хранятся в ПЗУ (постоянно запоминающие устройство) или ППЗУ (перезаписываемое постоянно запоминающие устройство). На заводе после тестирования устройства в ПЗУ или ППЗУ записывают рабочие параметры. Эти параметры при включении считываются и используются для запуска устройства при его «заводских» рабочих настройках.

Разгон – это увеличение тактовой частоты выше уровня стандартных «заводских» настроек того или иного компонента компьютера с целью повышения его производительности. Оверклокер различными способами изменяет рабочие параметры устройства, в результате чего повышается тактовая частота ускоряемого компонента.

Рассмотрим простой вариант, когда у нас работает только один транзистор в качестве ключа. Схема ключа, а также диаграммы напряжений изображены ниже на рисунке.


http://www.easycom.com.ua/data/cpu/891219/img/02.gif

Если повысить частоту работы ключа, то на выходе ключа искажается форма выходного напряжения, а также снижается амплитуда сигнала. Так сказываются паразитные емкости, а также различные физические процессы внутри кристалла (рассасывание объемного заряда и др.). При увеличении напряжения питания такой схемы амплитуда выходного сигнала вырастает. Это приводит к возрастанию входного напряжения следующего транзисторного каскада, что приведет к более раннему переходу транзистора в режим насыщения и более позднему выходу из него, т.е. произойдет стабилизация работы схемы на большей частоте.

Правда, у высоких частот, больших токов и напряжений есть побочные эффекты. Повышение частоты приводит к увеличению потре***емой мощности устройством, а поднятие напряжения еще больше увеличивает энергопотребление и нагрев микросхемы. Кроме того, при относительно высокой температуре и достаточном уровне напряжения, в полупроводниковом транзисторе прохождение тока стимулирует миграцию атомов, что приводит к возникновению дефектов структуры кристалла. В таких условиях, даже при качественном отводе тепла, уменьшается время работы устройства, а при недостаточном охлаждении оно может «сгореть».


Предпосылки успешного разгона

# FSB (Front Side Bus) — процессорная шина (внешняя). Иногда это понятие смешивают с шиной памяти, но частота внешней шины CPU может быть и не равна частоте шины обмена с памятью.

# Тактовая частота процессора — это произведение частоты FSB на умножитель. Например, Celeron 400 MHz использует частоту FSB 66 MHz, умноженную на 6.

# PCI (Peripheral Component Interconnect) — шина, посредством которой платы расширения, контроллеры жесткого диска и другие устройства «общаются» с процессором и имеют доступ к оперативной памяти. Работа PCI обеспечивается чипсетом, ее частота зависит от FSB (используются коэффициенты 1/2, 1/3, 1/4). PCI работает на штатной частоте 33 MHz лишь при FSB 66, 100, 133 MHz.

# AGP (Accelerated Graphics Port) — шина, с помощью которой видеокарта обменивается данными с центральным процессором и имеет доступ к оперативной памяти. Работа AGP обеспечивается чипсетом, ее частота зависит от FSB. Для материнских плат с максимальной частотой FSB 100 MHz минимальный коэффициент — 2/3, поэтому при установке частот FSB свыше 100 MHz частота AGP превышает штатные 66 MHz. То же происходит на частотах FSB 75 и 83 MHz, когда используется делитель 1. Материнские платы, официально поддерживающие частоту FSB 133 MHz, позволяют устанавливать для AGP делитель 1/2.

# Буквенные индексы процессоров «Pentium»:

* Индекс «E» (embedded) означает кэш-память, встроенную в ядро процессора (т. е. ядро «Coppermine» ),
* Индекс «B» (bus) означает 133-мегагерцевую системную шину.
* Индекс «EB», соответственно, и то, и другое.

Это сделано для того, чтобы отличить модели с той же тактовой частотой, но с другими параметрами кэша или системной шины, а также для обозначения процессоров на ядре «Katmai», поддерживающих FSB 133 МГц.

# SECC или Slot (Single Edge Contact Cartridge) — «ножевой» тип процессорного разъема.

# SECC2 — то же, что и в предыдущем случае, но с улучшенным охлаждением корпуса.

# SEPP (Single Edge Processor Package) — почти то же самое, что и SECC, но без пластмассового корпуса. Применялся в «Celeron» .

# PPGA (Plastic Pin Grid Array) — штыревой разъем процессора («Socket» ).

# FC-PGA (Flip Chip Pin Grid Array) — тип разъема процессоров «Intel», практически то же, что и PPGA, однако не полностью совместимый с ним по контактам.

# LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок. Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потре***емых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Суть этого разъёма заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок. Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или Socket T.

p.s. Дла успешного разгона совершенно необходима качественная память, способная работать на повышенных частотах.
Ревизия ядра (stepping) также определяет разгонный потенциал процессора. Спустя какое-то время после начала выпуска определенной модели процессоров накапливается информация об ошибках в их ядре. Кроме того, «по ходу дела» изыскаивются пути повышения процента выхода годных изделий. Чтобы внедрить эти наработки и исправить ошибки, «издается» новая ревизия ядра CPU. Отличить процессор с обновленным ядром можно с помощью особой кодировки — индекса «S-Spec», который напечатан на корпусе процессора и на коробке (см. наклейку со штрих-кодом) или при помощи специальных утилит.

данные этой статьи взяты с win-da.by.ru, www.easycom.com.ua и немного редактированы мной)
Начнём...

[quartz]

Основные компоненты, «поддающиеся» разгону или влияющие на него

1. Центральный процессор (CPU – Central Processor Unit) – быстродействие определяется его архитектурой и тактовой частотой.


Процессор Intel Core 2 Duo
11203

Процессор AMD Athlon X2
11204

Если архитектуру процессора с точки зрения рядового пользователя изменить невозможно, то другую характеристику (частоту процессора) изменить вполне реально. Тактовая частота процессора определяется произведением двух параметров - «коэффициента умножения» и «частотой системной шины» (FSB).

Изменение именно этих двух параметров и определяет конечную частоту процессора. В настоящее время они изменяются через BIOS материнской платы или программным путем. Немаловажным параметром, который может существенно повлиять на разгон, является «напряжение питания процессора», однако для каждого процессора есть предельное напряжение питания, после которого риск «спалить» процессор увеличивается.

Примечание: одна и та же серия процессоров может иметь различное напряжение питания, например: на коробке с процессором Intel Core 2 Duo e6750 (2,66ГГц) имеется маркировка, указывающее предельное напряжение питания – 1,35V max, при этом разные процессоры с одинаковой частотой могут иметь и меньшее значение. Например, мой экземпляр работает при напряжении питания 1,08В.

2. Материнская плата (MotherBoard) – к ней подключаются практически все элементы компьютера и она обеспечивает взаимодействие между ними.


11205

Характеристики материнской платы зависят от типа используемого чипсета (набор микросхем), который может состоять из северного и южного мостов или находиться в одной микросхеме.

Северный мост обычно связывает процессор, память, видеокарту и определяет «частоту системной шины». Связь северного и южного моста, к которому «подключаются» более медленные устройства через различные шины (PCI, USB и другие), осуществляется с помощью специализированных шин (например для процессоров AMD: HyperTransport). Такие шины обладают определенными характеристиками, например: частота шины, разрядность передачи данных.


Чипсеты, состоящие из одно- и двух- чиповых решений
11206

11207

11208


Если раньше частота системной шины и коэффициент умножения для процессора устанавливались с помощью джамперов или DIP-переключателей на материнской плате, то в настоящее время они определяются автоматически при первом запуске компьютера и возможно их изменение с помощью BIOS материнской платы. Помимо вышеуказанных параметров через BIOS задаются и другие, например параметры работы оперативной памяти.

3. Оперативная память (RAM) – основное назначение, это хранение информации, используемой центральным процессором, однако быстродействие компьютера зависит от того, как быстро она способна выдавать необходимую информацию.


11209

Чем меньше задержка во времени между тем, как процессор отправил запрос на чтение/запись и тем, когда эта операция завершилась, т.е. процессор может считать необходимые данные, тем лучше. Такая задержка называется латентностью памяти и обычно измеряется в наносекундах, но применительно к работе компьютера используется другое понятие – тайминги памяти.

Краткая теория: память состоит из определенного количества микросхем памяти, таким образом достигается требуемый объем или разрядность у модулей памяти. Современные модули имеют разрядность 64 бит, микросхемы памяти, как правило, имеют меньшую разрядность и тогда их «объединяют», например: если микросхема 8-ми разрядная, то на модуле памяти должно быть 8 таких микросхем.


11210

Сама память - это матрица, состоящая из ячеек с запоминающими элементами, к которым осуществляется доступ с помощью указания позиции столбца и строки. Для того, чтобы получить данные из памяти необходимо:
1. затратить часть времени на указание адрес столбца (параметр BIOS: CAS Latency);
2. некоторое время тратиться на «переключение» ввода строки (параметр BIOS: RAS to CAS Delay);
3. устанавливается адрес строки, так же тратиться время (параметр BIOS: RAS Precharge Time), после которого начинается чтение.

Дополнительно для памяти указываются еще несколько основных параметров:
– Cycle Time - определяет время между двумя последовательными операциями чтения памяти.
– Command Rate - задает время, которое необходимо контроллеру памяти для декодирования команды и адреса.
Производители модулей памяти обычно указывают только 1-й параметр – CAS Latency (CL), в топовых модулях указываются все основные параметры.

Учитывая, что все операции обращения к ячейке «привязываются» к частоте работы памяти, для указания задержки используются понятие – такты. Поэтому, если на памяти указана маркировка 3-4-3-9, то следует «читать» что 3 такта отводиться на 1-ю операцию (см. выше), 4 такта на 2-ю и т.д. Чем меньше эти значения, тем быстрее будет работать память, однако при увеличении частоты памяти тайминги обычно увеличивают для стабильной работы системы.

Различные модули памяти могут работать на различных частотах. На них, как правило, имеется специальная маркировка – DDR2-800 (или PC6400), DDR3-1066 (PC-8500), таким образом, производители указывают стандартизированную «верхнюю границу» работы памяти и тайминги, при которых будет обеспечиваться стабильная работа. Сама же память может работать на более высокой частоте, однако с увеличением таймингов. Возможна так же их работа и на меньшей частоте с лучшими значениями таймингов (проверяется экспериментальным путем – т.е. разгоном).

На топовых модулях памяти указывается еще один существенный параметр – напряжение питания, подаваемое на модули памяти, при которых обеспечивается стабильная работа памяти с указанными производителем таймингами. Обратите внимание, что на большинство топовых модулей памяти устанавливаются радиаторы, необходимые для отвода тепла при работе на повышенных частотах и с повышенным напряжением.


11211

Полная информация о точных параметрах памяти храниться в специализированной микросхеме SPD, находящейся на модуле памяти. По умолчанию, для стабильной работы системы при первом запуске, в микросхеме SPD прошиваются «стандартные» тайминги, а более «быстрые» уже должны быть выставлены пользователем вручную. В этой микросхеме может содержаться профиль EPP (Enhanced Performance Profiles) с указанием параметров памяти. Если материнская плата поддерживает такой профиль, то тайминги в BIOS считываются из него, иначе память будет работать со «стандартными» значениями.

4. Видеокарты – предназначены для вывода графической информации на монитор, а так же на нее возлагаются функции 2D,3D-ускорения, за которые отвечает графический процессор (GPU – Graphics Processor Unit). Помимо этого на видеокартах устанавливается графическая память, предназначенная для хранения изображения, выводимого на монитор, а так же данных, необходимых графическому процессору.


11212

Так же как и для центрального процессора, быстродействие видеокарты зависит от типа применяемого графического процессора и графической памяти. Каждый из этих компонентов работает на определенной частоте, изменяя эти частоты можно повысить скорость работы, т.е. произвести разгон. Изменение частот видеокарты обычно производиться программным путем.
Видеокарта Asus Radeon 4850

5. Блок питания (БП) – обеспечивает питанием все компоненты системного блока. «Разгону» не поддается (по крайней мере без паяльника :) ), но может существенно повлиять на процесс разгона.


11213

Основной параметр – это максимальная мощность, которую способен выдавать БП. Она «распределяется» между всеми компонентами, подключенными к БП.

11214

Немаловажным требованием, предъявляемым к БП, является стабильное выходное напряжение, подаваемое на компоненты компьютера, при этом есть стандарт на допустимые отклонения выходных напряжений.


Стандарт ATX12V 2.x на допустимые отклонения напряжений
11215

В большинстве случаев отклонения, которые укладываются в описанный стандарт, ни к чему не приведут, однако если говорить о разгоне, то падение напряжения даже на 1% может привести к нестабильной работе. Как правило, чем выше нагрузка на БП, тем сильнее может быть падение напряжения, а при разгоне нагрузка «будет!» повышаться. Поэтому БП необходимо брать с запасом.

Любой БП имеет свой коэффициент полезного действия (КПД) – определяет насколько эффективно он преобразует энергию. Значение могут быть в диапазоне от 0 (значит вообще не преобразует) до 1, чем выше значение, тем лучше он работает, иными словами меньше нагревается в процессе работы. При эксплуатации БП на предельной мощности КПД может быть несколько меньше, все зависит от конкретного БП.

Из всего этого следует, что выбирать мощность БП следует с запасом, чтобы «идеальные» характеристики при эксплуатации приходились на средний (или чуть выше) диапазон мощности.

Есть различные программы-калькуляторы мощности. Они содержат базу данных потре***емой мощности различных комплектующих и на основе этого определяют потре***емую системой мощность, либо «посоветуют» какой мощности БП стоит брать. Здесь один из таких калькуляторов. (http://www.extreme.outervision.com/psucalculatorlite.jsp)

6. Системы охлаждения (в целом). Основное назначение – отвод тепла от различных источников: с чипсетов и силовых элементов на материнской плате, с процессора, видеокарты, памяти.

Существуют так называемые «штатные» системы охлаждения, которые уже установлены или должны быть установлены в процессе сборки. Например, на видеокартах она уже имеется, а с процессорами поставляется отдельный кулер (актуально для боксовых вариантов процессоров). Разгон на таких системах возможен, НО могут возникнуть ситуации перегрева комплектующих, что снижает разгон, либо повышенный уровень шума за счет увеличения вращения вентиляторов для лучшего охлаждения.

Другой вариант – системы охлаждения, разрабатываемые различными производителями, предназначенные для улучшения охлаждения и/или уменьшения шума. Как правило, такие системы покупаются отдельно и призваны заменить штатные системы охлаждения.

В последнее время наблюдается тенденция установки таких систем на конечные изделия, в частности видеокарты.


Видеокарта ECS 8800GT со штатной системой охлаждения Arctic Cooling Accelero S1
11216
Данные по этой статье взяты с www.amdclub.ru

[quartz]

Возможные проблемы при разгоне и как с ними бороться

Как уже выше упоминалось – разгон, это попытка заставить работать компоненты компьютера в «нештатных» режимах и естественно это может привести к:
- Нестабильной работе компонентов, сбоям – достаточно частое явление, особенно в момент разгона (отказ запуска системы, сбой драйвера, аварийное завершение программ). Борются с этим достаточно просто – либо снижают разгон, либо повышают напряжения питания компонентов в разумных пределах, что может привести к другой проблеме.
- Сильному нагреву или перегреву – так же может явиться причиной сбоев и даже выходу из строя оборудования. Решается заменой штатных систем охлаждения, либо хорошей вентиляцией компонентов (дополнительный обдув с помощью вентиляторов).
- Возрастанию нагрузки на цепи питания (как правило, на материнских платах). Это приводит к другой проблеме – падение напряжения, которая может повлиять на две предыдущие. Решается улучшением охлаждения и если не помогает - заменой БП на более мощный и качественный.



Виды разгона
Можно выделить следующие виды разгонов:
- заводской – как правило, производитель изменяет стандартные параметры в сторону некоторого их увеличения (актуально для видеокарт, например: частота ядра, памяти) или уменьшения (актуально для памяти, например: тайминги).
- пользовательский - разгоном занимается уже сам пользователь. Производитель не гарантирует, что на конкретном экземпляре разгон может получиться, а в некоторых случаях возможна потеря гарантии (как правило, уже предупреждают продавцы в магазинах). Такой разгон можно разделить на несколько видов:

«Любительский». Пользователь выбирает минимум параметров, отвечающих за разгон, либо выбираются варианты разгона, предлагаемые производителем оборудования, или используются утилиты, которые предлагают разгон в автоматизированном режиме. Как правило, при таком разгоне выбирается частота шины процессора, либо задается процент увеличения от стандартной частоты (через BIOS или утилиты). Никаких других кардинальных изменений в настройках от пользователя не требуется. Обычно такой разгон осуществляется на имеющейся системе без модификации в аппаратной части и не требуется много времени.

«Средний» («разумный») разгон. В этом случае достигается существенное повышение частоты при небольшом количестве используемых параметров и непредельных их значениях. Так же возможно использование различных утилит разгона, но по большей части это уже «ручной» разгон. Обычно для материнских плат изменяются следующие параметры:
- обязательно частота процессора;
- повышается напряжение питания процессора;
- повышается напряжение питания, подаваемое на северный мост;
- параметры, характерные для определенного чипсета и архитектуры процессора, задаваемые через BIOS (например, отключаются различные технологии энергосбережения).

Как правило, возможна замена какой-то части комплектующих (смена системы охлаждения) или установка дополнительного оборудования (вентиляторы для улучшения циркуляции воздуха в системном блоке). На такой разгон приходится тратить немного больше времени, чем в предыдущем случае.

«Экстремальный». Такой разгон позволяет достичь предела работы оборудования. Для этого используется максимум параметров, способных повысить стабильность работы системы в разгоне или достичь максимальных показателей.

Все это требует существенных денежных затрат (или наличия меценатов :) ), т.к. для достижения максимума практически все детали компьютера должны иметь «идеальные» характеристики или близкие к ним. Хотя никто не запрещает «найти» максимум и для любого другого оборудования.

Так же необходимо затратить достаточно много времени, т.к. большая часть параметров подбирается ВРУЧНУЮ. Если человек достаточно часто занимается разгоном, то возможно сокращение этого времени, т.к. набирается хороший опыт по разгону.
Мы рассмотрим на практике примеры любительского и разумного разгона.

Данные этой статьи взяты с www.amdclub.ru

[kaliyan]

Разгон («overclocking» — «увеличение частоты»)

Позвлю себе поправить..перевод будет - "сверхрезультат" (clocking - результат, over-сущ. конец(предел))

А по теме, вот хороший сайт, с множеством статей www.modmag.net, http://www.techmaniacs.net/.

Слово "overclocking" переводят по разному, но смысл один и тот же (разгон, увеличение частоты, сверх результат и т.д.), так что не столь важно как именно это перевести...
За ссылки +1