Просмотр полной версии : Пропайка бга
fristaller
12.06.2014, 11:00
Добрый день ! собственно в чем суть вопроса есть телефон с плохим контактом у бга микросхемы в том что проблема в ней сомнений нет ,вроде бы ничего сложного прогреть или перекатать но с другой стороный под этой миркухой есть еще одна но под компаундом ,как избежать повреждения пайки нижнего чипа?
flashmax
12.06.2014, 12:48
Можно приложить к ней металлическую массивную деталь, например монету. И феном долго не греть.
kurgan93
12.06.2014, 12:57
вторая микруха с другой стороны платы или между платой и бга ? во-втором случае прогрев противопоказан только перекатка.
fristaller
12.06.2014, 23:03
с другой стороны платы
kurgan93
13.06.2014, 09:25
с другой стороны платы тогда делаете как во 2 посте ( я, во особо опасных случаях, между монетой и микрухой немного кпт-8 добавляю для лучшего теплоотвода.)
fristaller
13.06.2014, 10:04
Спасибо я так и поступил приложил 10 рублевую монету и чуть чуть к ней придавил плату микросхема которую нужно было прогреть была примерно в 3-4 раза меньше чем нижняя под компаундом так что проблем не возникло .Всем огромное спасибо!
Powered by vBulletin® Version 4.2.2 Copyright © 2025 vBulletin Solutions, Inc. All rights reserved. Перевод: zCarot